中科科优纳米银粉助力科研成果｜室温柔性铜微电路技术登 RSC 权威期刊
中科科优纳米银粉助力科研成果｜室温柔性铜微电路技术登 RSC 权威期刊
中科科优纳米银粉助力科研成果｜室温柔性铜微电路技术登 RSC 权威期刊
上海大学、清华大学联合课题组选用中科科优 50/100/200nm 标准化单分散纳米银粉作为催化种子原料，研发银种子低温化学焊接制备柔性铜微电路技术，相关成果正式发表于权威期刊《New Journal of Chemistry》。
工艺机理示意图
银种子镀铜流程
传统铜线路制备依赖高温烧结，极易破坏 PI、PET 等柔性基底。中科科优纳米银粉分散性优异、粒径规格齐全，可调配梯度浓度悬浮液，精准调控银种子铺层密度，从源头规避线路孔洞、断路两大缺陷。整套工艺仅需 40℃近室温化学镀，无需严苛高温条件，适配 PI、纸张、织物、玻璃等十余种基材。
团队系统探究银粒径、铺层密度对线路成型的影响，确定 0.5wt% 银悬浮液为制备参数，可制备宽度 12.5μm、最长 900μm 精密排线与大面积天线图案。成品铜线路电阻率仅 14.7 mΩ・cm，经 2000 次 180° 弯折后电阻涨幅仅 25%，导电与抗疲劳性能优异，适配折叠屏、可穿戴传感器、柔性标签等场景。
中科科优纳米银粉批次稳定、无明显团聚，省去大量颗粒分散调试工作，为柔性导电微结构、低温催化电极、印刷电子相关前沿课题提供稳定核心原料支撑。
# 中科科优 #纳米银粉 #柔性电子 #导电微电路
